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電解複合研磨

‥‥熟練のわざと最先端の技術が光ります‥‥
ナノレベルまでの鏡面加工改良を、低コスト、短納期で可能にしました。
化学プラントや、半導体、食品工業などに設置されたタンクや配管、または屋外構造物など移動が困難な機器に研磨処理を施す場合、従来はバフ研磨が一般的でしたが、職人の熟練度、部分的なムラなど均一な鏡面性、平滑性を保持するのは困難な面がありました。また、研磨剤や油脂などの異物が残留した表面になることも否めません。当社の電解複合研磨は、電気作用による均一な研磨面と機械研磨では得られない緻密で強固な不導態皮膜を形成することができます。電解複合研磨は不導態皮膜の形成と除去を連続で繰り返すため加工時間と比例して表面の粗さが小さくなり、電解研磨以上の鏡面性と強固な不動態皮膜が得られます。
特 徴
@大形品の施工が可能 大形形状、屋外構造物も可能です
A部分的な加工が可能 タンクの内面、流体通過部など限定して処理が可能です
B洗浄性向上 汚れや異物の付着防止、細菌やアウトガスの残留防止に効果的です
C耐食性向上 電解作用によりFeが溶解しクロムの多い耐食性に優れた表面になります
D幅広い研磨能力 サンダー掛けが必要な傷の多い表面を鏡面まで仕上げます
E環境に優しい 廃水が少なく(1Mタンクでバケツ数杯程度)作業後容易に除去可能
です。また処理液は中性に近いため基材や、周辺環境を傷めません
電解複合研磨とは
イオン単位の除去作用を持つ電解作用に砥粒による微小切り込み作用を補助させたもので、ミクロ凸部の不導態皮膜を砥粒により除去するとその部分では電解が集中して金属の溶出が盛んに起こり、表面粗さは急速に改善されます。不動態皮膜が形成された表面をさらに研磨していくことによって従来困難だったナノレベルまで鏡面研磨が可能です。
加工方法と表面粗さ
加工方法 表面粗さ (Rmax)
バフ研磨 30〜10μm
電解研磨 3.0〜1.0μm
 複合電解研磨   0.8〜0.03μm 
従来の浸漬電解研磨では…
ミクロ凸部が減少したRy1.0μm程度が限界点で、さらに継続すると光沢が失われ白っぽくなり、表面粗さも粗くなります。逆に鏡面状態の表面を処理する場合は、極めて短時間での処理に留めないと上記同様になり、電解研磨としての特性は期待できません。
電解複合研磨・工程表(施工例)
1.基材検査 基材表面の状態をチェックします。傷、汚れ具合、作業環境など
2.養生 基材の形状に合わせ足場製作、照明、排気ダクト設置、周辺の保護など
3.洗浄 基材表面の汚れ、酸化皮膜の除去
4.サンダー掛け 研磨で除去できない大きな傷がある場合行います
5.下地研磨 機械的研磨にて♯800程度までに平滑にします
6.電解複合研磨 精密研磨と同時に、前工程の研磨粉、油脂汚れを除去できます
7.洗浄 水洗にて電解液を除去し、基材表面を洗浄します
8.検査 目視検査、表面粗さ検査などを行い仕様通りの表面か確認します
※上記は標準的な加工工程になります。
※詳細に関しては、別途打合せと致します。